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美國ITC發(fā)布對半導體設備及其下游產品的337部分終裁

發(fā)布時間：2024-09-10

9月5日，美國國際貿易委員會（ITC）發(fā)布公告稱，對特定半導體設備及其下游產品（調查編碼：337-TA-1366）作出337部分終裁：對本案行政法官作出的初裁進行復審并要求利益相關方就可能采取的救濟措施提交書面材料；原初裁為存在侵權美國注冊專利號8,350,294第1項申訴、對其他專利不存在侵權，并建議發(fā)布有限排除令和禁止令，在總統(tǒng)審查期間征稅5%，ITC決定對整個初裁進行復審并提出問題征求意見，利益相關方對建議救濟措施的意見應不晚于2024年9月19日提交。中國、美國共2家企業(yè)為列名被告。